1 系统级建模和设计方法：1.1. 硬件/软件协同设计、协同仿真和协同验证1.2. 系统级设计探索、综合和优化1.3. 系统级形式验证1.4. 系统级建模、仿真和验证1.5. 片上网络和基于 NoC 的系统设计

2 嵌入式、信息物理（CPS）、物联网系统和软件：2.1. 多核和多核 SoC 架构2.2. 基于 IP/平台的 SoC 设计2.3. 可靠的架构2.4. 信息物理系统与物联网2.5. 内核、中间件和虚拟机2.6. 编译器和工具链2.7. 实时系统2.8 异构计算平台的资源分配2.9. 存储软件及应用2.10. 人机界面

3 内存架构和近内存/内存计算：3.1. 存储系统和内存架构3.2. 片上存储器架构与管理：暂存器、编译器、受控存储器等。3.3. 新兴内存技术的内存/存储层次结构和管理3.4. 近内存和内存计算

4 种人工智能（AI）工具和设计方法：4.1. 片上学习的设计方法4.2. 用于 EDA 的深度神经网络4.3. 用于电路设计和 EDA 的大型语言模型（LLM）4.4. 边缘 AI 和 TinyML 的工具和设计方法4.5. 高效的机器学习训练和推理

5. 人工智能的硬件系统和架构：5.1. 深度神经网络的硬件、设备、架构和系统级设计5.2. 大型语言模型的硬件加速5.3. 神经网络加速协同设计技术5.4. 新型可重构架构，包括用于 AI/ML 的 FPGA

6 光子/射频/模拟混合信号设计：6.1. 模拟/混合信号/射频合成6.2. 模拟布局、验证和仿真技术6.3 电路高频电磁仿真6.4. 混合信号设计考虑6.5. 利用光子学进行通信和计算

7 近似、仿生和神经形态计算：7.1. 近似、超维和随机计算的电路和系统技术7.2. 神经形态计算7.3. 近似和随机系统的 CAD7.4. 仿生和神经形态系统的 CAD

8 高级、行为和逻辑综合与优化：8.1. 高级/行为综合工具和方法8.2 组合、时序和异步逻辑综合8.3. 深度神经网络的合成8.4. 技术映射、资源调度、分配和综合8.5. 功能、逻辑和时序 ECO（工程变更单）8.6 逻辑综合与物理设计的相互作用

9 物理设计和时序分析：9.1. 布局规划、分区、布局和布线优化9.2. 互连规划与综合9.3. 时钟网络综合9.4. 后布局和后硅优化9.5. 封装/PCB/3D-IC 布局和布线9.6. 提取、TSV 和封装建模9.7. 确定性/统计时序分析和优化

10 可制造性/可靠性和低功耗设计：10.1. 光罩增强、光刻相关设计和优化10.2. 制造差异下的弹性10.3 可制造性、产量和缺陷容限设计10.4 可靠性、稳健性、老化和软错误分析10.5. 功率建模、分析和仿真10.6. 电路和系统级低功耗设计和优化10.7. 热感知设计和动态热管理10.8. 能量收集和电池管理10.9 信号/电源完整性、电磁建模和分析

11 测试、验证、模拟和确认：11.1. ATPG、BIST 和 DFT11.2. 系统测试及 3D IC 测试、在线测试及容错11.3. 内存测试与修复11.4. RTL 和门级建模、仿真和验证11.5. 电路级形式验证11.6. 器件/电路级仿真工具和方法

12 硬件和嵌入式安全：12.1. 基于硬件的安全性12.2. 硬件木马的检测与预防12.3. 侧信道攻击、故障攻击及对策12.4. 安全设计和 CAD12.5. 信息物理系统安全12.6. 纳米电子安全12.7. 供应链安全和防伪12.8. LLM/AI/ML 的安全/隐私

13种新兴设备、技术和应用：13.1. 量子和伊辛计算的 EDA 和电路设计13.2. 纳米技术、微机电系统13.3 生物医学、生物芯片和生物数据处理13.4. 边缘、雾和云计算13.5. 储能/智能电网/智能建筑设计和优化13.6. 汽车系统设计与优化13.7. 新型晶体管/器件及工艺技术：自旋电子、相变、单电子、二维材料等