第七代智能英特尔® 酷睿™和英特尔® 赛扬® 处理器家族采用超低功耗、64 位多核处理器，该处理器基于英特尔优化的 14 纳米技术。与上一代处理器相比，这些处理器提供了更强大的 CPU 和显卡性能。U 系列处理器提供 15W 的热设计功耗 （TDP） 选项，具有 25W cTDP 上行和 8.5W cTDP 下行的灵活性，可实现出色的功耗和性能平衡。该多芯片封装 （MCP） 专为小尺寸应用而设计，将低功耗 CPU 和平台控制器中枢 （PCH） 集成到通用封装基板上。它们是小型节能设计的理想选择，包括数字标牌、销售点终端和医用平板电脑。